Broadcom heeft financiering voor bod Qualcomm
Chipconcern Broadcom heeft met een groep kredietverstrekkers financieringsregelingen afgesloten van meer dan 100 miljard dollar (82 miljard euro) voor de geplande overname van branchegenoot Qualcomm. Vorige week sloeg Qualcomm nog een verhoogd overnamebod van 121 miljard dollar van Broadcom af.
Het gaat om een groep van twaalf banken waaronder Bank of America, Citigroup en JPMorgan Chase. De banken bieden het overgrote deel van de financiering. Daarnaast hebben investeringsfondsen Silver Lake, KKR en CVC nog eens 6 miljard dollar beschikbaar gesteld. Het gaat om de grootste zakelijke lening ooit.
Topman Hock Tan van Broadcom heeft aangegeven dat het verhoogde bod van 121 miljard dollar definitief is. Broadcom is bereid 8 miljard dollar te betalen aan Qualcomm als de overname vanwege bezwaren van toezichthouders zou stranden. De bedrijven gaan waarschijnlijk later deze week praten. Qualcomm is zelf bezig de Nederlandse chipmaker NXP in te lijven voor 47 miljard dollar.
(ANP)
